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AI的兴起催生了DRAM芯片的全新封装方式:高带宽内存(HBM)。该技术通过垂直堆叠多层内存颗粒(即存储数据的独立硅片),并将其紧邻处理器放置,相较传统内存可大幅提升数据传输速度。
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· 张伟 · 来源:dev在线
张伟,资深行业分析师,长期关注行业前沿动态,擅长深度报道与趋势研判。